玻璃基板全速追赶 CPO，争先进军下一代 AI 芯片封装

在 AI 数据中心互连技术路线中，玻璃基板正快速追赶共封装光学（CPO），并可能更早实现实质性突破。CPO 的难点在系统集成与产业链协同，而玻璃基板的核心挑战集中在制造端：TGV 玻璃通孔加工、铜填充和大尺寸基板翘曲控制。随着 AI 芯片封装面积扩大、HBM 数量增多，玻璃基板凭借尺寸稳定性、平整度和高频电性能获得机会，但其能否替代传统有机基板取决于量产成本、良率与可靠性。