海康睿影发布半导体封装高精度3D AXI设备

海康威视睿影在本届工业博览会上发布面向半导体封装的高精度3D AXI检测设备，据其总裁王炜介绍，设备可在保持可靠性和一致性的前提下实现亚微米级测量、三维图像重建与缺陷分析。 公司称该设备使其进入先进封装和实验室失效分析等更高门槛市场，并称发布后设备性能基本达到世界第一梯队。相关性能说法来自公司自述，材料未提供第三方验证或具体指标。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。