亿铸科技完成逾十亿元融资并流片

亿铸科技宣布完成超过10亿元人民币新一轮融资；公司基于3D DRAM的全数字通用存内计算AI芯片已完成流片，36Kr称商业芯片测试结果基本达到预设设计指标，但材料未提供具体测试数据或独立验证。 本轮资金将用于研发投入、产品迭代和产业化推进。完成流片和达到公司预设指标表明芯片已从设计进入测试阶段，但尚不能据此确认量产交付或实际应用性能。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。