36Kr Europe · English·· 2 天前
NVIDIA 旗下 Groq 也要进军 3D DRAM 市场？
Is NVIDIA also stepping into the 3D DRAM market?
研究任务与主要进展
据韩国媒体报道，已被 NVIDIA 实际收购的 AI 半导体公司 Groq 计划在下一代芯片中采用名为 3DS 的 3D 堆叠 DRAM 封装技术，通过 TSV 垂直连接 DRAM 以取代现有以 SRAM 为核心的设计，大幅提升芯片容量。
阶段、条件与复现 · 深读核对
- 新能力对应什么具体任务与最小输入输出？
- 代码、模型、数据、许可与可用入口是否明确？
- 效果、总成本、失效条件与实际工作流如何验证？
这些是阅读核对问题；材料未说明的条件保留未知。请阅读原文核验。
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