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Groq 计划在新一代芯片采用 3D 堆叠 DRAM

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AI 综述

据韩国媒体报道，已被 NVIDIA 实际收购的 AI 半导体公司 Groq 计划在下一代芯片中采用名为 3DS 的 3D 堆叠 DRAM 封装技术，通过 TSV 垂直连接 DRAM，以取代现有以 SRAM 为核心的设计，从而大幅提升芯片容量。 该消息来自一位半导体行业知情人士的说法，目前公开信息有限，方案细节和落地时间均未披露。

AI 根据报道生成 · 2 天前更新

最新进展10月21日 08:00
NVIDIA 旗下 Groq 也要进军 3D DRAM 市场？

报道时间线

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10月21日
  1. 36Kr Europe · English
    NVIDIA 旗下 Groq 也要进军 3D DRAM 市场？

    据韩国媒体报道，已被 NVIDIA 实际收购的 AI 半导体公司 Groq 计划在下一代芯片中采用名为 3DS 的 3D 堆叠 DRAM 封装技术，通过 TSV 垂直连接 DRAM 以取代现有以 SRAM 为核心的设计，大幅提升芯片容量。

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