arXiv · quant-ph· Eike Iseke, Jacob Stupp, Friederike Giebel, Nila Krishnakumar, Konstantin Thronberens, Nora D. Stahr, Md. Masum Billah, Marlon Kuhn, Christian Ospelkaus·· 6 小时前
无空洞玻璃通孔实现熔融石英多层表面电极离子陷阱集成
Void-Free Through-Glass Vias for Multilayer Surface-Electrode Ion Traps
arXiv:2610.19736v1阅读论文 PDF ↗
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作者：Eike Iseke, Jacob Stupp, Friederike Giebel, Nila Krishnakumar, Konstantin Thronberens, Nora D. Stahr, Md. Masum Billah, Marlon Kuhn, Christian Ospelkaus
研究任务与主要进展
作者报告在熔融石英衬底上制造了集成无空洞玻璃通孔（TGV）的多层表面电极离子陷阱。TGV孔采用选择性激光诱导刻蚀形成，并通过无需电解液添加剂或脉冲沉积的恒流金电镀实现填充；多片晶圆测得TGV级良率超过98.8%，中介层与芯片经热压键合集成。基于论文摘要，作者称这是首个集成无空洞TGV的熔融石英多层表面电极离子陷阱。
阶段、条件与复现 · 深读核对
- 处于计划、宣布、开放、交付还是实测阶段？
- 门、读出、互连与系统能力的指标如何定义？
- 访问条件、扩展瓶颈和独立验证材料是什么？
这些是阅读核对问题；材料未说明的条件保留未知。请结合上方论文版本、资料范围与原文核验。
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